这三个主题为这些原则提供了基础, 材料结构, 半导体器件的制造工艺.
单元1:半导体材料和器件
This course on semiconductor basics will cover the following topics essential to semiconductors and microelectronics: semiconductor crystals; charges in semiconductor; energy bands of the charges in semiconductors, equilibrium and non-equilibrium states of charges in semiconductors; semiconductor-metal contacts; semiconductor diodes; bipolar junction transistors (BJT) and metal-oxide-semiconductor field effect transistors (MOSFET).
Module 2:集成电路和构建模块
本模块介绍了集成电路中的基本器件结构和功能模块. 与分立器件相比，集成电路涉及各种特殊效果. Accordingly, 电路设计和单个器件实现不同于用分立半导体器件构建的电路.
Topics:
- 从分立半导体器件到集成电路的过渡和要求
- 集成电路中BJTs和mosfet的结构
- 数字门电路和逻辑电路
- 数字和模拟集成电路的构建模块，如有源负载, cascoding, 电流反射镜和直流偏置技术, 参考源和IC性能改进
- BJT和MOSFET线性放大器
Module 3:使用节奏进行离散和集成电路设计
半导体器件和集成电路的设计涉及对器件结构和器件制造中使用的技术的全面理解. 电子设计自动化(EDA)工具在设计的实现中也至关重要. 模块3为学员提供了使用Cadence(集成电路设计的主流EDA平台)进行电路设计的实践经验.
Topics:
- 模拟和数字电路的主要性能参数
- 数字门电路的频率响应和定时
- 电力设计
- 互连
- 组合和顺序设计方法
- 输电线路
- 集成电路中的器件模型
- 具有Cadence电路设计和仿真(如平台配置)的实践经验, 技术选择, 化学与仿真, layout, 后期布局仿真, 优化设计, 敲打出过程
学员将通过远程访问使用OU SECS的Cadence平台.
